FR4 PCB 제작 가격에 영향을 주는 요인들 

제품을 개발 단계를 포함해서 PCB를 생산하고 제품을 출시하기 까지 각각에 들어가는 비용 관리를 해야 됩니다.

이에 PCB에 공정 단계 및 비용에 미치는 영향을 이해하면 좀더 효율적으로 제작하여 비용을 절약 할 수 있습니다.

우선 PCB가 설계 된 후에는 제작 가격을 낮추고 싶더라도 설계를 다시 하지 않는 한은 가격을 낮출 수가 없습니다. 

이에 PCB에서 어떤 제조에서 비용이 증가되며, 기간이 더 걸리는지를 인지 한 상태에서 PCB 설계를 해야 가능한 최소한의 비용으로 PCB를 만들 수 있습니다. 

1. PCB의 크기

   당연하게도 표면적이 클수록 재료비가 많이 들기에 제작 비용이 많이 들게 됩니다. 

   하지만 아래의 경우 에는 표면적은 작지만 크기가 크기에 버려지는 면적이 크다보니 비용 효율 성이 낮습니다.

   비용을 효율 성을 높이기 위해서는 전체 크기도 중요하지만 낭비되는 면적이 없도록 하는 것이 좋습니다.

   그런 이유로 배열을 할 시에도 각 PCB간의 간격을 가깝게 배치하는게 좋습니다.

   다만, PCB의 제작 사양에 맞추어 크기를 맞추는게 좋습니다. PCB가 너무 크거나 배열이 너무 클 경우에는 

   특수 제작으로 비용 및 기간이 상당히 증가 되거나 제작이 어려울 수 있습니다.

    250x250mm 크기와 500x500mm 의 크기는 단순 면적으로는 4배 이지만 면적 이상의 비용이 청구 될 수 있습니다. 

   또한 너무 작은 PCB의 경우에도 Bur를 제거해야 되거나 특수 공정이 필요하게 될 수 있기에 이러한 점을 고려하여 크기 및 면적을

   정하는 것이 좋습니다.

2. PCB 층수

  당연하게 Layer가 많을수록 비용이 증가 됩니다. 이때 금액이 인상 되는 재료만 많이 드는 것인 아닌 Layer가 추가 됨에 따라

  재료 이외에 에칭, 프레싱, 본딩 등등 더 많은 단계에 생산 공정 이 추가 됩니다.

  또한 PCB 제작이 완료 된 후에 검사 시에도 2Layer 보다 10Layer를 검사하는게 더 어렵고 많은 작업이 필요 합니다.

3. PCB 제조의 복잡한 기술로 전환

  PCB제조에서 표준적으로 사용되는 공정이 아닌 복잡한 기술로 할 경우 비용이 증가됩니다

  Solder balls, ,플립 칩, 마이크로비아, Nano interconnects, 반홀 가공 등등 최종 제품을 위한 요구 사항으로 인해 복잡한 기술이

 사용된 경우 많은 비용이 추가될 수 있기에 제조비용을 고려 해야 됩니다.

4. Cooper 두께 

  구리가 두꺼울수록 비용이 증가 됩니다. 구리 oz가 증가 됨에 따라 구리가 없는 부분을 채우기 위해 더 많은 Prepreg가 필요하게 되며,

   내층 0.5oz , 외층 1oz 이상의 copper는 PCB비용을 증가 시키게 됩니다.

   하지만 반대로 1/3oz이하의 매우 얇은 구리의 경우 구리를 얇게 처리 하는 기술에 더 많은 비용이 들기 때문에 많은 비용이

   추가되게 됩니다. 

5. 배선 폭과 이격거리 

   패턴, 패드 등의 폭 이격거리가 좁을수록 제작하기가 어렵기에 비용이 증가 됩니다.

   그리고 copper의 oz가 높을수록 더 많은 선 폭과 간격이 필요 합니다. 

6. Hole의 크기와 개수

  더 작은 구멍을 만들 기 위해서는 작은 비트가 필요합니다. 비트의 크기가 작을수록 사용 횟수가 작으며, 표준적으로 사용 가능한 가장

  고급의 비트도 최소 크기가 5mils 이기에 5mils 보다 작을 경우에는 레이저로 구멍을 만들어야 하기에 많은 비용이 발생 됩니다.

  또한 drill 비트의 경우 소모품이기에 과도하게 많은 구멍 이 있다면 제작 비용이 증가 되게 됩니다.

  그리고 HDI PCB제조 기술의 경우 Blind 및 buried via 사용 합니다.

  일반 관통 되는 구멍보다 만들기가 어렵고, 적층 단계도 추가되어야 하기에 굉장히 많은 비용이 추가 됩니다.

  라우팅의 문제 일 경우 층을 늘리는게 더 저렴 하기에 내층 비아를 사용해야 할 경우 고려 하는게 좋습니다.

7. 임피던스 제어 

  임피던스 제어를 해야 될 경우 동일한 선폭과 공간을 만들어야 하며, 전기적 특성을 유지하기 위해서는 더 비싼 재료를 사용해야 하며,    허용 오차에 충족 하는지 확인하는 테스트 등의 이유로 PCB 보드의 비용이 증가 됩니다. 

8. 기본 재료

   표면처리, TG(온도), 할로겐 감소, 높은 열전달 계수 등 PCB 사용되는 재료에 따라 제작 비용이 달라지게 됩니다. 특히 주파수 특성이

    필요한 제품의 경우 PCB 재료 선택이 중요해 집니다.

    해당 재료에 따라 비용에 차이가 있기에 설계 초기 단계에서 이러한 내용을 고려해야 제작 비용을 낮출 수 있습니다. 

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