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[ OWON ] OWP8015H 고전력 DC파워서플라이, 0-150.00V / 0-67.000A / 8000.0W DC전원공급장치OWON 고전력 DC파워서플라이 0-150.00V / 0-67.000A / 8000.0W 425X132X551mm
[ ITECH ] IT7960-350-360 회생 AC그리드 시뮬레이터 350V/360A/60KVA/ 1Φ or 3Φ (15U)IT7960-350-360 회생 AC그리드 시뮬레이터 350V/360A/60KVA/ 1Φ or 3Φ (15U), Built-in USB/CAN/LAN/Digital IO interface, optional GPIB /Analog&RS232
[ TEKTRONIX ] MSO44B 4-BW-1000 4채널 디지탈 오실로스코프 4CH/1GHz/6.25GS/31.25M텍트로닉스 키슬리 - MSO44B 4-BW-1000 4채널 디지탈 오실로스코프 4CH/1GHz/6.25GS/31.25M
[ RIGOL ] DG992 2채널, 100MHz, 250MSa/s 임의파형발생기DG992 - 100MHz, 2CH, ,250MSa/s, 16bit, 16Mpt, 7digits/s Frequency counter
[ SIGLENT ] SHN926A 휴대용 벡터 네트워크 분석기 30kHz-26.5GHz/100dB/2포트시글런트 - SHN926A 휴대용 벡터 네트워크 분석기 30kHz-26.5GHz/100dB/2포트
[ YOKOGAWA ] CA51 휴대용 칼리브레이터,요꼬가와,휴대용,켈리브레이터CA51 - Signal source: DCV, DCA, Resistance, RTD, TC (10 kinds), Frequency, Pulse
[ HIOKI ] FT3701-20 -60.0~760.0 ℃, 적외선온도계FT3701-20 - -60.0~760.0 ℃, 30 : 1, 적외선온도계
[ FLUKE ] TIS20+ 9Hz 플루크 열화상카메라 ( 해상도 120x90, -20~150℃ )플루크 열화상카메라 ( 해상도 120x90, -20~150℃ )
[ YOKOGAWA ] 2553A 정밀 DC교정기요꼬가와 - 2553A 정밀 DC교정기 DC 전압: +/- 75ppm DC 전류: +/- 120ppm, 안정성: +/- 15 ppm/h,5.5자리 +/- 120000카운트
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자료실

PCB ※※ PCB 배열 2) 분리 탭(Breakaway Tab)을 이용한 배열

분리 탭을 사용하는 이유는? 

   일반적으로 배열을 하는 경우는 SMT를 위해서든, 여러 디자인을 조합하여 PCB 금액을 낮추기 위해서든 

   관리의 편리성을 위해서든 여러가지 이유가 있습니다.

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   이럴 경우 보통 V-CUT을 이용하는게 깔끔하지만, V-CUT이 불가능할 경우에도 분리 탭을 이용해서 배열을 할 수 있습니다. 

   이럴 경우 연결 부위의 원할 한 분리를 위해 hole을 넣어 쉽게 분리할 수 있게 합니다. 

   PCB에 따라서 V-cut과 분리 탭을 함께 사용하여 배열 하는 것도 가능 합니다.

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1. 분리 탭 의 장점   

   (1) #SMT를 위해 필요한 Edgerails(가이드바)이나 PCB를 쉽게 분리할 수 있습니다. 

   (2) 형태의 제한이 없습니다. 크기가 서로 다른 PCB 또는 원형이나 일반적이지 않은 모양의 V-CUT이 불가능 한

        PCB도 배열을 할 수 있습니다. 

   (3) USB, 커넥터 등 부품 조립시 필요한 공간을 확보하기 용의 합니다. 

   (4) 배열의 최소, 최대 사이즈 제한이 없기에 작거나 큰 사이즈의 배열도 가능 합니다 (ex: V-cut의 경우 최소  

        70*70mm 이상이 되어야 합니다.)

   (5) FPCB같이 얇은 PCB도 배열이 가능 합니다.

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2. 분리 탭의 단점 

(1) 홀이 있어 분리 시 외형이 깔끔하지 못하며, Hole을 넣지 않을 경우 분리하기가 어렵습니다..

(2) PCB사이의 밀링 으로 인한 최소 간격이 필요하기에 전체 PCB면적이 증가 됩니다.

(3) 최소 단일 PCB의 크기가 20mm 이상이 되어야 합니다.


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3. 분리 탭 규칙 

(1) 연결 탭의 넓이는 5mm 이상이 되어야 합니다.

(2) 보드 사이의 간격은 2mm 이상이 되어야 합니다

(3) Stamp hole의 크기는 0.5~0.8mm., 간격은 0.2~0.3mm가 되어야 하며, 보드 모서리에서 3mm 이상 떨어여

      있어야 합니다. 


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  • 날짜: 21-04-02 13:52
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