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FLIR T865(14도,24도,42도) 열화상카메라 640X480 IR, 1280X960, -40~2,000CT865(14° or 24° or 42°) 열화상카메라 (640X480) IR 해상도, 0.04°C NETD, ±1%, 5M DC & 1280X960 해상도 Ultramax, -40~2,000°C)
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카이스트 COB Type 3광신호 베어칩 테스트보드 개발의뢰완료 > 갤러리

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PCB 갤러리 카이스트 COB Type 3광신호 베어칩 테스트보드 개발의뢰완료

KAIST의 개발 광신호 베어칩 테스트를 위한 테스트보드 3번째 보드개발해 드렸습니다.

광신호 베어칩 테스트보드의 신호처리가 제대로 되는지 계측기와 연동되어 확인하기 위해 RF Shield설계하여 테스트 보드를 완성해 드렸습니다.

 

개발범위 : 회로설계 / PCB설계

개발기간 : 4주

특징 : 광신호칩의 신호파형측정을 위한 몰딩도 안된 상태에서 베어 칩근처에 최대한 가까이 붙여 노이즈줄이고 난이도 높은 커넥터연결 및 전체조립

 

 

 

 

[이 게시물은 관리자님에 의해 2021-11-16 11:14:40 PCB설계후기에서 복사 됨]
  • 날짜: 21-11-16 11:14
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