광신호처리를 위한 COB작업을 진행하기 위해 회로설계와 PCB설계의뢰 받아 진행하였습니다.

100 um급(패드폭과 패드 간격)으로 설계를 하였고,노이즈차폐를 위한 Via shield 적용 및 내층으로 50옴 임피던스매칭되어 설계되었습니다.

기술경쟁이 심해지면서 고성능화, 초소형화되면서 설계를 하면서 기존의 부품들을 활용해서는 한계가 있습니다.

한계를 벗어나 초소형화 되려면 다이형태의 칩을 사용할 수 밖에 없는데, 다이를 PCB에 붙여 와이어본딩을 해야되는데 중소업체들이 와이어본딩을 할 회사를 찾기가 쉽지 않습니다. 

샘플피씨비 또한 일전에는 일반화되기전에는 5개제작이 어려웠던것 처럼 100,000개 정도의 대량 양산제작이 아니면 COB 와이어본딩작업을 

찾기가 어렵습니다. 와이어본딩에 대한 기술사양에 대한 접근이 어렵고 설계가 난이하지만 저희는 기술지원과 설계를 통해 고성능, 초소형 설계에 

비교적 용이하게 접근해 드릴 수 있습니다.

( 첨부 사진의 COB옆의 비아가 0.3파이로 눈으로 잘 보이지 않는 정도입니다 )