KAIST의 개발 광신호 베어칩 테스트를 위한 테스트보드 3번째 보드개발해 드렸습니다.

광신호 베어칩 테스트보드의 신호처리가 제대로 되는지 계측기와 연동되어 확인하기 위해 RF Shield설계하여 테스트 보드를 완성해 드렸습니다.

개발범위 : 회로설계 / PCB설계

개발기간 : 4주

특징 : 광신호칩의 신호파형측정을 위한 몰딩도 안된 상태에서 베어 칩근처에 최대한 가까이 붙여 노이즈줄이고 난이도 높은 커넥터연결 및 전체조립