Rogers 자재에 대해 궁금해 하시는 경우가 많아 자재 형상을 올려 드리려 합니다.

RO4350B (Base) 자재의 경우 Copper가 씌어져 있는 상태 이기에 회로를 형성하기 전에는 FR4와 겉모습에서는 크게 차이가 없습니다. 

Bondply(RO4450T)의 경우 다층 Rogers 기판을 적층할시 사용하는 자재입니다.   FR4로 예를 들면 Prepreg에 해당 된다고 보시면 되겠습니다. 

Rogers의 경우에도 Prepreg로 적층하는 것도 가능하며 Prepreg로 적층을 많이 하고 있지만, 유전율등의 특성을 고려했을시에는 Bondply를 사용하는게 좋습니다. 

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