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작성자 배수지 댓글 1건 조회 18,557회 작성일 20-11-30 19:59

본문

안녕하세요, 

한양대학교 김정현교수님 연구실의 배수지 입니다.

일전에 글을 올렸는데 비밀번호를 잃어버려서 다시 문의 드립니다. 
내용은 기존과 같이 아래의 내용입니다. 

저희가 현재 고사양의 pcb가 꾸준하게 필요하여 가능한 업체를 찾고 있습니다.
아래의 사양으로 제작이 가능하신지 문의 드립니다.

metal line의 최소 간격 : 20um
via의 최소 지름 : 70um
layer 층 수 : 6 layer 이상  

용도는 연구용으로 사용을 하며, 3달에 2번 이상 꾸준하게 연구용으로 진행을 할 예정입니다.
유전체 기판은 FR4를 주로 사용하지만 더 high quality 의 유전체기판인 알루미나, 듀로이드가 필요하다면 얼마든지 바꿀 수 있습니다.

저희가 요청드리는 사양으로 공정이 불가능 하다면, 당사에서 제공할 수 있는 공정의 최소 규격을 알 수 있을까요?

답변 부탁드립니다.
배수지 드림

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강*성 작성일