Taconic(Core TLY-5) 과 Rogers Bondply(RO4450T) 자재를 이용한 4layer PCB제작 Toconic과 Rogers 자재를 이용한 특수 PCB를 제작 했습니다. Core를 Toconic의 TLY-5를 이용하고 Prepreg를 RO4450T로 사용하여 Copper 작업을 통해 총 4Layer로 제작했으며 층간 via까지 제작 진행한 모델입니다. 특수 자재, 내층 VIA등으로 인해 고객사와 자재 두께, 데이터등 많은 의논을 하여 제작까지 진행하여 납품 했습니다. 날짜: 23-04-07 16:08 조회: 1664 목록 이전글0.25T의 PI 보강판이 있는 4종의 FPCB 제작 23.04.14 다음글온도제어 시스템 개발의뢰 및 양산 23.03.03