온도제어 시스템 개발의뢰 및 양산 해외 장비의 추가 외부 온도 컨트롤 장비 개발의뢰 되었습니다. 개발범위 : 회로설계 / PCB설계 / 펌웨어설계 / 양산 개발기간 : 5개월 날짜: 23-03-03 18:57 조회: 1861 목록 이전글Taconic(Core TLY-5) 과 Rogers Bondply(RO4450T) 자재를 이용한 4layer PCB제작 23.04.07 다음글ERTI 보안기술연구소 POC양방향 통신시스템 개발완료 23.03.03