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※ Gerber File을 업로드 하신 후 사이즈와 사양을 입력해 주시면 금액이 계산 됩니다

(국내 빠른 납기를 원하실 경우 비고란에 국내 제작을 적어주시기 바랍니다.(기본 4박5일~)

PCB타입

Flexible PCB
Rigid(FR4) – Flex Board

레이어 PCB의 구리층의 대한 수

싱글사이즈 보드의 가로 및 세로 길이

X mm

싱글수량 주문 수량(최소 5개 이상부터 주문가능)

개

보드 유형

단일
제조사 패널 작업
아니오
예

여러종류 디자인 Gerber파일 안에 여러 종류의 디자인이 있을경우 디자인의 수를 입력해 주시면 됩니다.

example

두께 완성된 PCB의 두께 입니다.

0.08
0.1
0.13
0.15
0.18
0.2
0.22
0.24
0.26
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0

솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.

초록
빨강
노랑
파랑
화이트
검정
없음

실크 스크린 실크 스크린의 색상 입니다.

화이트
검정
없음

보강판

없음
PI
FR-4
Metal(SUS)

보강판작업면

Top
Bottom
양면

두께

양면테이프

아니오
예

표면 마감 HASL (Hot Air Solder Level) 처리는 패드에 얇은 층의 솔더를 적용 무연납인지 선택 ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold)는 HASL보다 평면성과 저장 수명이 더 우수하며 무연이며 단단하고 마모 영역에 유용. 이 옵션을 선택하면 전체 보드가 하드 골드로 도금됩니다.

ENIG(금도금)
OSP
immersion siver(AG)
immersion tim(AG)

구리 중량 구리의 중량을 선택합니다. (Ex : 1oz의 경우 0.035mm)

1/3oz
0.5oz
1oz
1.5oz
2oz

Impedance Control

None
예

Rigid

레이어

두께

※ 최대 5mm

재질

솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.

Green
Red
Yellow
Blue
White
Purple
Black

구리두께

1oz. Cu
2oz. Cu
3oz. Cu
4 oz. Cu

기타사항 텍스트 레이어 입니다.

재질

층수

사이즈

수량

보드타입

사용자 판넬

여러종류디자인

제조사패널작업

패널크기

총수량

패널 Edge Rails

두께

솔더마스크

실크 마스크

최소 간격/두께

최소 홀 크기

보강판

작업면

작업면 두께

양면테이프

표면마감

구리중량

Impedance Control

Rigid

레이어

두께

1.6mm

재질

FR4

솔더마스크

Green

구리두께

1oz. Cu

무게

170g

제작금액

0원

납기일

※해당 납기일은 근무일 기준 입니다

결제총액 (부가세/배송비 별도)

0 원

* 당일 제작 주문 마감은 17시 입니다.
* 100,000원 미만 국내운송료는 3,000원입니다.
* 견적요청 후 1일이내 최종확정가격을 알려드립니다.

스펙	설명	제작 사양
보드 레이어	설계에 있는 구리 층의 수	1-2 layer ( FPCB 4/6/8층 제작은 메일 문의 ) sales@rndtech.co.kr
보드 수량	필요한 최소 주문 수량	5>개 이상↑
솔더 마스크 색상 (Coverlay)	보드의 색상	노랑색 / 흰색 / 검정색
실크스크린 색상	보드의 실크스크린 색상	노랑색 보드에는 흰색과 검정색 검정색 보드에는 흰색
보드 치수	단일보드	1-2 layers Max:1200mm250mm Min:2mm2mm 참조:보드 크기가 너무 작을 경우에는 큰 패널을 만들어서 슬롯을 이용하여 보드를 분리하는 것이 좋습니다.
보드 치수	패널
보드 두께		1-Layer: 0.1/0.13/0.15mm 2-Layer: 0.1/0.13/0.15/0.18/0.2/0.23/0.26mm
구리 두께		1/3oz-2oz
배선의 최소 폭 및 간격		≥2mil(0.05mm)
배선과 카파 사이의 최소 간격		≥8mil(0.2mm)
비아와, 배선, 패드와 배선 사이의 최소 간격		≥12mil(0.3mm)
비아> 및 도금된 홀 간의 최소 간격		≥18mil(0.45mm)
Annular Rings		≥6mil(0.15mm)
최소 드릴 홀 크기		≥8mil(0.2mm) Tolerance: ± 0.05mm
밀링 및 슬롯의 최소폭		≥32mil(0.8mm) Tolerance: ± 0.05mm
최소 solder mask dam		≥6mil(0.15mm)
BGA 패드의 최소 너비		≥0.25mm
트레이스와 PCB 외각의 최소 간격		≥0.3mm
최소 실크스크린의 높이, 글씨 너비, 선 폭		Text height ≥25mil(0.675mm) Text width ≥20mil(0.5mm) Trace width ≥5mil(0.125mm) 최적의 너비와 높의의 비율 : 1/5